由于电路板部件的生产率日渐提高,越来越多的电子元件与电路板制造商都转而使用非接触测温。通过采用现代红外测温装置,可以在不影响被测物体的情况下获得热性能数据,并对其进行优化。红外摄像机用于对电子部件进行准确的热分析(例如在某些情况下,不只存在一个关键部件,同时还无法对该部件予以明确说明)。该红外热成像仪在所显示的热像图上定位具体的产品温度异常的无器件。
在红外热像仪的辅助下,可以实现对组装电路板(用于研发领域或批量生产)热性能数据的详细实时分析。
借助标准的usb2.0接口,可实现120 hz的录像。这点尤其适用于出现时间短、并且随后需要慢镜头分析的热活动。此外,还可以在包含所有几何分辨率与热分辨率的录像中截取单个图像。温度分析是在软件中完成的,该软件支持任何测定点与用户自定义的矩形范围。对于报警、温度最高值/最低值/平均值等,均可进行定义和显示。除了录像功能之外,该软件还支持对抓拍的记录与存储。
cepi 160红外热像仪包含160 x 120或19.200像素的微型单个探测器,作为芯片上的矩阵(焦平面阵列,英文缩写为fpa)。这种未冷却的微测辐射热仪微测辐射热仪fpa探测器是一种以图像引导的部件。
用于连续控制的微型红外测温仪
现代生产技术不仅降低了生产流程的成本费用,还促使研发出了红外测温仪在具体设备上的多种用途。ce ct lt微型红外测温仪主要用于诸如组装电路板的检查等实际应用中。该小巧便捷红外测温传感器,其线性输出可覆盖-50°c至975 °c的温度范围。
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激光锡焊红外测温控制